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国内芯片产能有望超越日本 进入全球前三
2021-07-15 10:07:51 来源:快科技

半导体产业已经是高科技的制高点,各大国家及地区都在积极扩张自己的半导体实力,其中半导体制造产能是重点。在这个领域,国内的芯片产能今年有望超越日本,进入世界前三。

半导体行业的权威机构icinsights日前发布了2021-2025年全球晶圆月产能报告,统计了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能,其中按照归属地来算,比如三星在美国的工厂就算到美国产能中,在中国大陆的产能就会算到国内产能中。

根据这个报告,截至2020年12月,全球芯片产能最高的是中国台湾地区,占全球21.4%的份额,第二位的是韩国,份额20.4%,这两个地区遥遥领先。

其中台湾地区的产能领先的主要是8英寸晶圆,12英寸晶圆产能中韩国公司还是略胜一筹,主要是三星、sk海力士内存、闪存芯片多数都使用12英寸晶圆,台湾的台积电、联电等晶圆厂还有庞大的8英寸逻辑代工业务。

台湾地区的芯片产能在2011年超越日本,2015年超越韩国,成为新的第一,预计到2025年依然会是全球第一,产能还会继续增加140万片等效8英寸晶圆/月。

在这个名单中,国内的晶圆产能也在快速增加,2020年底的时候份额15.3%,略低于日本的15.8%,但是考虑到国内晶圆厂建设力度是超强的,2021年国内芯片产能超过日本毫无悬念,首次进入世界前三。

国内的晶圆产能在2010年超过欧洲,2019年超过北美,2020-2025年期间还会继续增加份额,预计2025年可达19%,增加3.7百分点,而其他国家和地区的份额比例会下降。(作者:宪瑞)

责任编辑:kj005

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